三季报最大黑马浮现，行业龙头业绩增145%，国产替代浪潮下这些公司迎来黄金期

9月22日晚，半导体测试设备龙头长川科技发布三季度业绩预告，预计前三季度盈利8.27亿至8.77亿元，同比增幅达131.39%-145.38%。 公告后首个交易日，公司股价直接收获20%涨停，总市值飙升至506.1亿元。 这一数据不仅点燃了半导体板块的做多情绪，更成为A股三季报行情的引爆点。

截至9月22日，已有十余家A股公司抢先披露三季报预喜公告，其中8家净利润实现同比增长。 兄弟科技以207.32%-253.42%的增幅刷新市场认知，立讯精密则凭借百亿级净利润稳坐龙头宝座。

行业分布显示，半导体、医药、新能源汽车成为业绩高增的“三驾马车”，与经济转型方向高度契合。

长川科技的业绩爆发并非孤例。 财务数据显示，截至2025年二季度末，公司存货规模达30.02亿元，同比增长134.62%；合同负债激增243.78%至6314万元。

这些先行指标表明，半导体测试设备需求正持续井喷。 国泰海通证券研报指出，公司CIS测试机、存储测试机已进入放量周期，全年利润有望超预期。

半导体行业的回暖具有全球性背景。 台积电第二季度营收同比增长60.7%，并将全年营收增速指引上调至30%。

其财务长黄仁昭透露，AI和高性能计算需求是主要驱动力。 存储芯片领域同样火热，三星、SK海力士等巨头二季度营收环比增长超10%，威刚科技7月营收同比攀升39.54%。

在自主可控趋势下，国产半导体产业链快速成长。 中芯国际2025年一季度营收163.01亿元，创下历史同期最佳业绩；晶合集成净利润同比增长70.92%。

但行业内部分化加剧，华虹半导体同期净利润下降89.73%，显示成熟制程企业仍面临压力。

设备领域的分化更为明显。 中微公司等高端刻蚀设备厂商合同负债持续增长，而部分成熟制程企业却出现下滑。 东吴证券指出，AI芯片对封测技术要求提升，正推动国产测试设备突破技术壁垒。

业绩增长的背后是企业经营动能的实质提升。 中天精装参股的科睿斯半导体FCBGA高端载板项目一期已完成建设，三季度将试生产。

鹏辉能源的固态电池中试线预计三季度末建成，已接到汽车、机器人领域意向订单。 芳源股份等公司均表示产能利用率持续攀升。

订单饱满成为普遍现象。 紫光国微特种集成电路业务订单同比增加，eSIM方案开始批量发货；申菱环境数据中心液冷订单增长迅猛。 这些动向与全球半导体设备销售预期吻合，SEMI预测2026年行业销售额将创历史新高。

AI已成为半导体行业最强劲的引擎。 2025年上半年，寒武纪营收同比增长43倍，终结连续6年亏损；博通AI芯片业务收入同比增长63%。 端侧AI同样爆发，谷歌Pixel 10搭载自研Tensor G5芯片，端侧AI体验成为核心卖点。

据Yole数据，AI驱动服务器内半导体价值激增，2030年有望达5000亿美元。 Meta、谷歌等大厂密集发布AI硬件，带动瑞芯微等端侧AI芯片企业半年度净利润增长185%-195%。 海光信息上半年营收54.64亿元，国产高端芯片需求持续攀升。

市场资金流向印证了产业趋势。 截至9月22日，A股两融余额突破2.4万亿元，但配置结构已转向医药、电子、计算机等成长板块。 与2015年融资资金集中涌向金融地产不同，当前资金更青睐具有产业升级逻辑的领域。

#热问计划#券商对三季报行情持乐观态度。 国泰海通证券认为，交易活跃度提升和低基数效应将推动券商业绩高增。 开源证券指出，AI硬科技主线已扩散至创新药、高端制造等领域，轮动态势有望延续。